Technologietag

Wärmemanagement in mechatronischen Systemen
innovative Analyse, Optimierung und zukünftige Anforderungen

Kühlkonzept mit Heatpipes, Thermischer Interfacematerialien, Messung thermischer Kontaktkoeffizient

Was haben elektrische Fahrzeuge, Künstliche Intelligenz und Kryptowährungen gemeinsam? Die Hardware im Hintergrund braucht ein ausgeklügeltes Wärmemanagement! Innovative thermische Analysemethoden und neue Materialien ermöglichen neue Kühlkonzepte. Am Technologietag werden aktuelle Entwicklungen rund um das Thema Wärmemanagement diskutiert.

Der Technologietag richtet sich an Entwickler:innen, Ingenieur:innen und Wissenschaftler:innen aus dem Bereich Hardwareentwicklung, die sich mit der Optimierung des Wärmemanagements befassen. Angesprochen sind dabei Fachleute u.a. aus den Bereichen Automotive, IT, Energie und Medizintechnik.

Termin: Donnerstag, 13. März 2025, 9:30 - 18:00 Uhr
Veranstaltungsort: DHBW Stuttgart, Lerchenstr. 1, 70174 Stuttgart (Lageplan/ Anfahrtsskizze) (PDF)

Zur Anmeldung

Hinweis: Im Rahmen des Technologietags findet eine Firmenfachausstellung statt. Die Anmeldung hierfür startet demnächst auf dieser Seite.

Programm

Uhrzeit	Programmpunkt
ab 09:30 Uhr	Registrierung und Willkommenskaffee
10:00 Uhr	Begrüßung Prof. Dr.-Ing. Harald Mandel, Prorektor und Dekan der Fakultät Technik der DHBW Stuttgart
	Vorstellung Cluster Automotive Region Stuttgart 2.0 (CARS 2.0) Christoph Gelzer, Projektmanagement CARS 2.0
10:20 Uhr	Innovative Messmethoden zur thermischen Analyse mechatronischer Systeme Messung der Wärmeleitfähigkeit, der Temperaturleitfähigkeit, des thermischen Widerstands und des Kontaktwiderstands von Festkörpern, Elastomere und Isolationsmaterialien – Überblick über den Stand der Technik und aktuelle Entwicklungen Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger, Leiter Forschungsschwerpunkt „Wärmemanagement“ der DHBW Stuttgart
11:10 Uhr	Wärmemanagement in der PEM-Brennstoffzelle Analyse von Wärmequellen und Wärmepfaden, Wärmemanagement als Schlüssel für die Effizienzsteigerung – Ergebnisse des Forschungsprojekts „THERMOPEM“ Wladimir Philippi, Zentrum für Brennstoffzellen Technik GmbH (ZBT)
11:40 Uhr	Neues Messverfahren zur Bestimmung der richtungsabhängigen Wärmeleitfähigkeit dünner Folien Bestimmung der In-Plane und Through-Plane Wärmeleitfähigkeit von Interfacematerialien oder Gasdiffusionsschichten in Brennstoffzellen Oliver Roser, Zentrum für Wärmemanagement (ZFW)
	Mittagspause und Firmenausstellung
13:30 Uhr	Lebensdauer thermischer Interfacematerialen für die Kühlung von 48 V-Batterien in Mild-Hybrid-Fahrzeugen (LIFE) Ergebnisse eines kooperativen Forschungsprojekts der Robert Bosch GmbH und der DHBW Stuttgart Dr.-Ing. Roman Marx, Robert Bosch GmbH und Cornelius Hahn, DHBW Stuttgart
14:00 Uhr	Thermischer Interfacematerialien (TIMs) – Herstellung und Verarbeitung Fertigung und Verarbeitung von Wärmeleitpads aus Herstellersicht, Tipps aus der Praxis Wolfgang Reitberger-Kunze, ict Suedwerk GmbH
14:30 Uhr	Elektrisch isolierend und thermisch leitend? Komponenten und Materialien zur Entwärmung von Elektronik Carina Frank, Wickeder Westfahlenstahl und Dr.-Ing. Rolf Winter, Verband der Elektro- und Digitalindustrie (ZVEI)
	Kaffeepause und Firmenausstellung
15:30 Uhr	Thermische Modellierung von Kühlkonzepten elektrischer Maschinen Kühlungsbedarf elektrischer Traktionsmaschinen und unterschiedliche Kühlkonzepte; Vor-/Gegenüberstellung von Simulationsmethoden; reale Umsetzung eines LPTN am Beispiel einer wicklungsdirektgekühlten Maschine; Methoden zum messtechnischen Abgleich Dr.-Ing. Stefan Oechslen, Porsche AG
16:00 Uhr	Führung durch die Wärmemanagement-Labore, fachlicher Austausch und Ausklang
	^{Programmänderungen vorbehalten}