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Neue Publikation: Wärmetransportverhalten in Silizium-Wafern

Stuttgart, 10. Mai 2016 – In einem gemeinsamen Forschungsprojekt der Dualen Hochschule Baden-Württemberg (DHBW) Stuttgart und der Robert Bosch GmbH wurde das Wärmetransportverhalten in Silizium-Wafern untersucht. Die Projektergebnisse tragen dazu bei, die Lebensdauer und Leistungsfähigkeit von Bauteilen zu verbessern.

Der Forschungsschwerpunkt Wärmemanagement der Dualen Hochschule Baden-Württemberg (DHBW) Stuttgart unter der Leitung von Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger beschäftigt sich mit der Wärmeübertragung in mechatronischen Systemen. Im Fokus stehen innovative Mess- und Berechnungsmethoden für die thermische Analyse. Damit verbunden sind Fragen der Qualität und der Lebensdauer der Systeme. In den letzten Jahren hat sich der Forschungsschwerpunkt zu einer der zentralen Anlaufstellen der Elektronikbranche in Deutschland entwickelt.

In einem Forschungsprojekt zusammen mit der Robert Bosch GmbH wurde das Wärmetransportverhalten in Silizium-Wafern untersucht. Diese bilden das Ausgangsmaterial für viele elektronische Bauelemente und Sensoren. Bei bekanntem Wärmetransportverhalten der unterschiedlichen Siliziumschichten lässt sich die neue Generation der elektronischen Bauelemente und Sensoren noch leistungsfähiger und langlebiger gestalten.

Die Projektergebnisse sind zusammengefasst in:

Das Projekt zeigt eindrücklich, wie an der DHBW Stuttgart durch die enge Verzahnung von Hochschule und Industrie erfolgreiche anwendungsorientierte Forschung stattfindet.